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MODEL ESS-SCVP防爆型水份分析仪

MODEL ESS-SCVP防爆型水份分析仪

产品名称: MODEL ESS-SCVP防爆型水份分析仪
产品型号: MODEL ESS-SCVP
基本参数: 传感器: 超薄膜型高电容量氧化铝; 露点范围:XTD-100: -100°C 至 +20°C (-148°F 至 +68°F);XTR-65: -65°C 至 +20°C (-148°F 至 +68°F) ;精  度:±0.5°C;响应时间:-40°C 至 -60°C:63% in 90s, 90% in 450s

  产品介绍:

    概述:
   
    MODEL ESS-SCVP水份分析仪为美国XENTAUR XTD系列水份分析仪中的一种防爆型水份分析仪。主要应用于天然气、过程碳氢化合物、催化剂保护、热处理、工业气体、干燥剂控制等领域的气体水份监测,对这些气体中的水份在-100°C 至 +20°C露点范围间进行快速测量,自动标定。
   
   
   
    原理:
    氧化铝水份测量原理:
    所有的氧化铝水份测量原理都是相同的 -- 传感器的电容量随水分子在氧化铝层中的浓度变化而变化。传感器电容的电极是外表的镀金层和内部的铝芯。 传统的氧化铝技术是在60 - 70年代的研究和开发成果。
    HTF -超薄膜氧化铝技术
    HTF (超薄膜氧化铝技术) 是90年代金属表面氧化技术的成果。 氧化铝超薄膜技术具有如下的结构优点:
    1. 超薄膜 HTF 在铝表面形成非常薄的的氧化层。 超薄的氧化层使水分子更加自由的进出氧化层, 从而大大提高传感器的响应速度。 HTF技术比传统氧化铝技术的响应速度快几倍。
    2. 过度层HTF技术的铝和氧化铝的过度层非常薄, 从而使传感器的电极非常接近(外表的镀金层和内部的铝芯)。 因而传感器在干湿转换过程中的电容量变化非常明显。 相比传统的氧化铝技术, 这种高电容量变化特性有效的抑制其它外界因素对传感器电容量的影响, 如环境温度和老化的因素。
    3. 氧化铝薄膜的多孔几何结构HTF氧化铝表层的多孔几何结构是非常不同与传统氧化铝表层的吸水结构。当水分子进入HTF氧化铝表层的多孔几何结构时, 从而增加了电介质, 提高了电容量。另外, HTF氧化铝表层的多孔几何结构可以保证长期的结构稳定性。相比之下传统氧化铝表层的吸水性结构缺少结构稳定性, 随着时间的推移, 氧化铝表层的吸水结构会退化成非吸水结构。
    HTF技术的测量优势
    1. 与传统氧化铝传感器相比, HTF传感器具有300倍以上的湿度敏感性
    2. HTF传感器具有长期的稳定性和抗老化性
    3. 温度对HTF传感器整个测量范围的影响可以忽略
    4. 具有很强的抗腐蚀和抗污染性
    5. HTF传感器无需定期的飘移校验
   
    技术规格:
    传感器: 超薄膜型高电容量氧化铝
    露点范围:XTD-100: -100°C 至 +20°C (-148°F 至 +68°F)
             XTR-65: -65°C 至 +20°C (-148°F 至 +68°F)      
    电  容:15 nF 至 200 nF
    精  度:±0.5°C
    重 复 性:±0.3°C
    响应时间:-40°C 至 -60°C:63% in 90s, 90% in 450s
    变送器:
    输入灵敏度:0.1°C
    显  示:LCD数字显示
    单  位:°C、 °F、 ppmv、 g H2O/m3、lbs H2O/mm scf
    输  出:4-20 mA
    报警继电器选项:
    保存温度:-20°C 至 +50°C
    样品流量:100m/s
    校  定:现场校定完全自动化, 系统会提示用户在1分钟内可以完成
   
   

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